超声焊;超声键合
microstructure characteristics at the ultrasonic bond interface
热声键合界面的微观结构特性
The nonlinear characteristics of contact interface in ultrasonic bond transducer system are mainly factor of ultrasonic transmission efficiency reduction and chip bond failure.
键合换能系统接触界面在工作过程中的非线性特性严重影响了超声波在换能器中的传播效率和芯片键合的质量。
Evolution of the Bond Interface During Ultrasonic Wedge Bonding Process
超声楔键合过程界面接合部演化规律研究
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